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人民財訊5月21日電,本川智能(300964)5月21日公告,控股子公司本川鵬芯近日與西安交通大學經過平等協商,簽署了《技術開發(委托)合同》,本川鵬芯委托西安交通大學研究開發功率半導體器件CIPB高密度封裝技術開發項目,并支付研究開發經費和報酬,西安交通大學接受委托并進行此項研究開發工作。
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