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據報道，封測代工廠商相繼宣布加碼投資，但產業人士指出，因先進封測設備采購需求超乎預期，訂單涌入導致上游供應鏈出現排隊，不僅客戶之間形成產能排擠效應，部分設備交期更拉長至1年以上，導致封測廠新產能開出時程被迫延后。
廣發證券研報認為，AI基建如火如荼，先進制程擴產與存儲擴產共振帶來了封測設備的高景氣度；從海外廠商給出的指引來看，26年封測設備的景氣度將維持高位。此外DeepseekV4等模型推出也有望帶來國產算力新需求，進而帶來國產設備需求彈性。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
盛美上海半導體電鍍設備主要包括前道的銅互連電鍍銅設備、三維堆疊電鍍設備、新型化合物半導體電鍍設備以及后道先進封裝電鍍設備。
?至純科技圍繞集成電路晶圓制造和先進封裝領域為客戶提供制程設備、高純工藝設備和系統，以及相關的電子材料和服務。
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